5月23日(rì)，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施(shī)的(de)省令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国(guó)际(jì)形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家勿必和务必的区别，务必是什么意思呀”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的(de)说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺(shù勿必和务必的区别，务必是什么意思呀n)应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已(yǐ)经明确(què)，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美(měi)光科(kē)技(jì)产品，也(yě)足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域合(hé)作(zuò)的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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